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[판매] 반도체 레이저 타표기
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| 본드 BML - D 시리즈 반도체 펌프포 레이저 타표기는 파장 808nm 표기한 반도체 레이저 다이오드 펌프 포 Nd = YAG 매개체를 사용하여, 전통 등불 펌프 포 를 타표기 새로운 대체품이고, 정밀 조각, 표기 각종 금속 과 다양한 비금속 재료를 쉽게 실현한다.
◆ BML - D는 국제 가장 선진적인 수입한 밀봉 포장 반도체 열진을 체용하며 , 고속 진거울 ,Q 스위치 와 레이저 봉 , 스캔 스피드가 빠르고 정확도가 높다.
◆ 독립 자기 억제 찬물 순환기 계통 . 소음 낮고, 온도 조절을 정확 하게 , 조립 완전기 안정한 성능 , 산업 현장에서 24 시간 연속 작업을 전혀 알맞다.◆ 광학 시스템은 전 밀폐 된 구조를 체용하고, 기하도형 본 문과 쟁점 지시 기능을 갖이고 있어, 가공 위치 확인 더 정확할 수 있도록 폐기물을 낳기 피한다.◆ 기능이 풍부한 디자인 소프트웨어는 유연하게 빠른 작업 계면을 채용하고 조작 단순하게. 사용 편리 하고. windows7/xp/2000 시스템을 지지하고 다 언어 계면을 지지 한다. 가공된 도형 도안을 자유롭게 디자인 한다 ; TrueType 글씨 , 단선（JSF） 글씨, 격자（DMF） 글씨 , 일차원 바코드와 이 차원 바코드를 지지 한다 .◆ 겸용 상용 그래픽 격식 (bmp,jpg,gif,tga,png,tif 등) 겸용 범용 벡터 도형 (ai , dxf ,dst,plt 등) ;상습적인 프레젠 테이션 기능 (회도 전환 ,흑백 사진 전환, 점포 처리 등) 256 급 회도 사진 가공할 수 있다 . ◆ 다양한 대상으로 통제하여, 이용자들이 자유롭게 시스템과 외부장비의 대해을 통제한다.
기술 매개:
형호 BML50D / BML75D 레이저 공률 레이저 중복 주파수 ≤50KHz 레이저 파장 1064nm
타표 면적 100*100mm/200*200mm/300*300mm
타표 속도 10000mm/s(300글자/초,300 Characters/s,글자 높이1mm/Character high 1mm)
타표 깊이 ≤0.5mm
최소 레이저 선 폭 민 0.015mm
최소 성형 문자 0.15mm
중복 정미도 ±0.001mm
빔 품질 ㎡≤3
지시 레이저 LD붉은빛＜5mW
전력 수요 220V(±10%)/50Hz/15A
조립기 공률 2.5kw
기하도형 격식 지지bmp,jpg,gif,tga,png,tif,ai,dxf,dst,plt,etc.
작업 온도 10℃-40℃
정미 중량 225kg
외형 사이즈 1470*1370*1220mm
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